o firmie

 

Każda z powyższych metod ma swoje zalety oraz wady a wybór właściwej jest uzależniony od procesów jakim będzie poddany w kolejnej fazie produkcji oznaczony element oraz  od ilości wymaganych informacji jakie ma zawierać oznaczenie. Nie bez znaczenia przy wyborze właściwej metody kodowania jest wymiar oznaczanego podzespołu gdyż zapis tych samych informacji w postaci kodu kreskowego jedno wymiarowego zajmuje kilkakrotnie większą powierzchnię od zapisu przy pomocy kodu dwuwymiarowego. Znakowanie wyrobów kodami jest związane z procesami AutoID ułatwiającymi identyfikację wyrobu w kolejnych procesach produkcji oraz logistyce. Biorąc to pod uwagę oraz uwzględniając przy tym wymogi jakie muszą być spełnione przy produkcji płytek PCB największe możliwości daje znakowanie etykietami drukowanymi termotransferowo.

Co to jest płytka PCB i jakie procesy zachodzą w trakcie montażu elementów elektronicznych?
W skrócie, obwód drukowany (Printed Circuit Board, PCB) to płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi zwanymi ścieżkami i punktami lutowniczymi przeznaczonymi do montażu podzespołów elektronicznych. Obecnie stosowane są dwie metody montażu automatycznego, starsza zwana Montażem Przewlekanym (Through-Hole Technology, THT) oraz nowsza zwana Montażem Powierzchniowym (Surface Mount Technology, SMT). Pierwsza metoda THT charakteryzuje się tym, że podzespoły mają wyprowadzenia w postaci drutów, które są przewlekane przez otwory w płytce PCB i lutowane do płytki po jej przeciwległej stronie najczęściej na tzw fali (wave soldering). W metodzie tej płytka PCB przesuwa się nad ciekłym lutem na którego powierzchni wytwarzany jest poprzeczny garb (fala-stąd nazwa metody) stykający się z wystającymi pod płytką końcówkami podzespołów. Po zastygnięciu otrzymujemy trwałe połączenie. W drugiej metodzie SMT charakterystyczne jest to, że spoiwo w postaci pasty będące mieszaniną topnika i cyny jest naniesione w odpowiednie miejsca płytki PCB a po nałożeniu podzespołów całość nagrzewana jest strumieniu gorącego powietrza. Gorące powietrze rozpuszcza cynę która po ostygnięciu tworzy trwałe połączenie. Elementy elektroniczne posiadają wyprowadzenia bezpośrednio na obudowie w postaci kołnierzy co w znacznym stopniu wpływa na wydajność procesu. Charakterystyczne jest to, że lutowanie odbywa się bezdotykowo.

Ze względu na wspomniany już proces AutoID powstała płytka musi zostać oznaczona zgodnie z wymogami odbiorcy zapewniając przy tym pełną identyfikowalność produkt. Aby ją zapewnić w 100% płytka nie może być oznaczona etykietą po zakończeniu procesu montażu. Etykieta naklejona na początku procesu w dalszej jego części jest narażona na działanie wysokiej temperatury oraz środków chemicznych wykorzystywanych w procesie. W takim przypadku aby zapewnić oznaczenie o odpowiedniej trwałości i jakości konieczne jest zastosowanie etykiet poliimidowych (kapton) zadrukowanych dedykowanymi żywicznymi taśmami termotransferowymi. Czasem również wymagane jest aby etykieta była obojętna elektrostatycznie ESD (Electro Static Discharge).